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ELECTRON BEAM (EB) CURING OF INKS AND IN-SITU CROSSLINKING OF SUBSTRATES TO PROVIDE SUSTAINABLE AND RECYCLABLE FLEXIBLE PACKAGING SOLUTIONS

机译:电子束(EB)固化油墨和原位交联基板的交联,提供可持续和可回收的柔性包装解决方案

摘要

A recyclable flexible package used for foods, non-foods, pharmaceuticals, and other products that would benefit from flexible packaging solutions is provided. The present invention also relates to the methods of forming recyclable flexible packaging using fewer production steps while using EB cured inks & EB laminates, among others.
机译:提供了一种可回收的柔性包装,用于食品,非食品,制药和其他可从柔性包装解决方案中受益的产品。 本发明还涉及使用更少的生产步骤形成可再循环柔性包装的方法,同时使用EB固化的墨水层压材料等。

著录项

  • 公开/公告号EP3898044A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-10-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ENERGY SCIENCES INC.;

    申请/专利号EP20200840920

  • 发明设计人 RANGWALLA IMTIAZ;SULLIVAN BRIAN;

    申请日2020-07-06

  • 分类号B23B27/08;B23B7/12;B23B27;B23B27/16;B41M7;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-24 21:55:58

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