公开/公告号US2021306194A1
专利类型
公开/公告日2021-09-30
原文格式PDF
申请/专利权人 QUALCOMM INCORPORATED;
申请/专利号US202117211557
发明设计人 ORY EGER;ASSAF TOUBOUL;YEHONATAN DALLAL;NOAM ZACH;SHARON LEVY;GUY WOLF;SHAY LANDIS;RAN BERLINER;JACOB PICK;
申请日2021-03-24
分类号H04L27/26;H04L25/02;
国家 US
入库时间 2022-08-24 21:21:33