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LIQUID COOLING SYSTEM FOR AN ELECTRONIC BOARD COMPRISING A COLD PLATE AND HEAT SINKS LINKED TO COLD PLATE USING FLEXIBLE LINKS

机译：用于电子板的液体冷却系统，包括使用柔性连杆与冷板连接的冷板和散热器

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摘要

A liquid cooling system for a circuit board made up of a cold plate and heat sinks connected to the cold plate by flexible connections.
机译：一种液体冷却系统，用于通过柔性连接连接到冷板的冷板和散热器。

著录项

  • 公开/公告号EP3500079B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 BULL SAS;

    申请/专利号EP20180211441

  • 发明设计人 RAETH MARC;

    申请日2018-12-10

  • 分类号H05K7/20;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-24 21:21:08

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