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Coating material sputtered in presence of argon-helium based coating

机译:在氩基氦涂层存在下溅射的涂层材料

摘要

A sputtering system may include a substrate. The sputtering system may include at least one target. The at least one target may include at least one coating material to coat at least one layer onto the substrate. The at least one coating material may be sputtered onto the substrate in a presence of an inert gas. The inert gas may include argon gas and helium gas.
机译:溅射系统可包括基板。 溅射系统可以包括至少一个目标。 所述至少一个靶可包括至少一种涂层材料,以将至少一层涂覆到基板上。 在惰性气体存在下,可以将至少一种涂料溅射到基板上。 惰性气体可包括氩气和氦气。

著录项

  • 公开/公告号US11131018B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 VIAVI SOLUTIONS INC.;

    申请/专利号US201816103632

  • 发明设计人 ANDREW CLARK;GEORG J. OCKENFUSS;

    申请日2018-08-14

  • 分类号C23C14/34;C23C14/35;C23C14;C23C14/10;C23C14/14;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 21:18:39

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