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SUBSTRATE FOR LED WITH TOTAL-INTERNAL REFLECTION LAYER SURROUNDING LED

机译:用于LED的基板,具有周围的全内反射层

摘要

A packaged LED module includes an LED die mounted on a substrate surface. A first layer of low refractive index material is formed on the substrate surface and surrounds the die. A lens of higher refractive index material is molded over the LED die and the first layer. The interface of the first layer and the lens reflects light by total internal reflection (TIR) according to Snell's law when the LED light impinges at an angle greater than the critical angle. The first layer may be a low refractive index epoxy, silicone or other material. In another embodiment, the layer surrounding the LED die is processed after the lens is formed to create an air/lens interface for TIR. The LED die may include a phosphor layer, which allows much more side light to be reflected at the interface rather than absorbed by the substrate surface.
机译:封装的LED模块包括安装在基板表面上的LED管芯。 在基板表面上形成第一层低折射率材料并围绕管芯。 在LED模具和第一层上模制更高折射率材料的透镜。 当LED光以大于临界角度的角度撞击时,第一层和镜片的界面通过总内反射(TIR)反射光线通过全内反射(TIR)。 第一层可以是低折射率环氧树脂,硅树脂或其他材料。 在另一个实施例中,在形成透镜之后处理围绕LED管芯的层以产生用于TIR的空气/透镜接口。 LED管芯可以包括磷光体层,其允许更多的侧光在界面处反射而不是由基板表面吸收。

著录项

  • 公开/公告号KR102304741B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 루미리즈 홀딩 비.브이.;

    申请/专利号KR20167014871

  • 发明设计人 버터워스 마크 멜빈;

    申请日2014-10-22

  • 分类号H01L33/58;H01L33;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/60;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 21:16:05

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