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Insulating molded body, solid insulated bus, manufacturing method of insulating molded body, and manufacturing method of solid insulated bus

机译:绝缘成型体,固体绝缘总线,绝缘成型体的制造方法,以及固体绝缘总线的制造方法

摘要

An insulating molded body formed into a hollow shape, a cylindrical internal semiconductive layer, an insulating layer provided on the outer periphery of the internal semiconductive layer, an outer semiconductive layer provided at the outer periphery of at least an end of the insulating layer, and a first end surface of the insulating layer The first end surface of the insulating layer, having a first hollow end having the first end surface of said external semiconducting layer, is an machined machined surface.
机译:形成为中空形状的绝缘模制体,圆柱形内部半导体层,设置在内部半导体层的外周上的绝缘层,设置在绝缘层的至少一端的外周处的外半导体层,和 绝缘层的第一端面的绝缘层的第一端面,绝缘层具有具有所述外部半导体层的第一端表面的第一中空端,是加工加工表面。

著录项

  • 公开/公告号JPWO2020039879A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友電気工業株式会社;

    申请/专利号JP20200538270

  • 发明设计人 沼澤 稔之;丹治 義和;

    申请日2019-08-01

  • 分类号H02G15/02;H02G1/14;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-24 21:15:13

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