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Test condition determination device and test condition determination method

机译:测试条件确定装置和测试条件确定方法

摘要

The object is to provide a technique for enabling determination of an appropriate test condition. A test condition determining apparatus includes a map generating unit, a withstand voltage estimating unit, and a test condition determining unit. The map generating unit generates a wafer map relevant to a plurality of chips, based on measurement values of thicknesses and carrier concentrations of an epitaxial growth layer, and measurement results of crystal defects in the epitaxial growth layer and a substrate. The withstand voltage estimating unit estimates a withstand voltage of each of the chips based on the wafer map. The test condition determining unit determines a test condition of a test to be conducted on the chips, based on a result of the estimation made by the withstand voltage estimating unit.
机译:该目的是提供一种用于实现适当的测试条件的技术。 测试条件确定装置包括地图生成单元,耐电压估计单元和测试条件确定单元。 基于外延生长层的厚度和载流子浓度的测量值,地图生成单元产生与多个芯片相关的晶片图,以及外延生长层和基板中的晶体缺陷的测量结果。 耐压估计单元基于晶片图估计每个芯片中的每一个的耐压。 测试条件确定单元基于由耐电压估计单元进行的估计的结果,确定要在芯片上进行的测试的测试条件。

著录项

  • 公开/公告号JP6917911B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-08-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱電機株式会社;

    申请/专利号JP20180003978

  • 发明设计人 中村 卓誉;酒井 雅;

    申请日2018-01-15

  • 分类号H01L21/66;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-24 20:31:22

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