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BIAXIALLY-ORIENTED SIC COMPOSITE SUBSTRATE AND COMPOSITE SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE

机译:用于半导体器件的双轴型SiC复合基板和复合基板

摘要

A biaxially-oriented SiC composite substrate 10 comprises: a first biaxially-oriented SiC layer 20 that includes a threading screw dislocation and a basal plane dislocation; and a second biaxially-oriented SiC layer 30 that is formed continuously from the first biaxially SiC layer 20 and that contains 1×1016 atoms/cm3 - 1×1019 atoms/cm3 of a rare earth element. The defect density of the surface of the second biaxially-oriented SiC layer 30 is smaller than the defect density of the first biaxially-oriented SiC layer 20.
机译:面向双轴的SiC复合基板10包括:第一双轴取向的SiC层20,其包括螺纹螺钉位错和基础平面位错;和第二双轴取向的SiC层30,其从第一双轴SiC层20连续形成,并且含有1×10 16 原子/ cm 3 - 1×10 < Sup> 19 原子/ cm 3 的稀土元素。第二双轴导向的SiC层30的表面的缺陷密度小于第一双轴取向的SiC层20的缺陷密度。

著录项

  • 公开/公告号WO2021149598A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-07-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NGK INSULATORS LTD.;

    申请/专利号WO2021JP01148

  • 申请日2021-01-15

  • 分类号C30B29/36;C30B1/02;H01L21/20;H01L21/205;H01L29/161;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-24 20:16:01

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