公开/公告号US11076400B2
专利类型
公开/公告日2021-07-27
原文格式PDF
申请/专利权人 QUALCOMM INCORPORATED;
申请/专利号US201916713456
发明设计人 MAKESH PRAVIN JOHN WILSON;TAO LUO;SONY AKKARAKARAN;SUMEETH NAGARAJA;XIAO FENG WANG;KAUSHIK CHAKRABORTY;WOOSEOK NAM;SHENGBO CHEN;
申请日2019-12-13
分类号H04W72/04;H04B7/0413;H04B7/06;H04W72/14;H04B7/0408;H04B7/08;H04W88/02;H04L5;H04W88/08;H04B7/0417;
国家 US
入库时间 2022-08-24 20:10:36