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ENHANCED THERMAL CONDUCTIVITY IN VACUUM

机译:在真空中提高导热系数

摘要

A jointed component for a lithographic apparatus comprising a joint (16) between two or more mating surfaces (17a, 19a), at least one of the mating surfaces comprising tin (18). A jointed component for a lithographic apparatus comprises a joint between two or more components (17, 19) formed of a material other than tin, the two components joined at respective mating surfaces, at least one of the mating surfaces comprising tin thereon. Also described is a lithographic apparatus comprising a jointed component comprising a tin layer, the use of tin as a thermally conductive interface material in a lithographic apparatus, and a method of enhancing the thermal conductivity of a jointed connection of a lithographic apparatus.
机译:用于光刻设备的连接部件,其包括两个或更多个配合表面(17a,19a)之间的接头(16),所述配合表面中的至少一个包括锡(18)。用于光刻设备的连接部件包括由除锡之外的材料形成的两个或更多个部件(17,19)之间的接头,所述两个部件在各个配合表面上连接,所述配合表面中的至少一个包括锡在其上。还描述了一种光刻设备,包括包括锡层的连接部件,在光刻设备中使用锡作为导热界面材料,以及提高光刻设备的接合连接的导热率的方法。

著录项

  • 公开/公告号WO2021121986A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-06-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ASML NETHERLANDS B.V.;

    申请/专利号WO2020EP84186

  • 发明设计人 BURKE JEREMY;MA YUE;LANGLOIS MARC GUY;

    申请日2020-12-02

  • 分类号G03F7/20;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-24 19:37:20

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