机译:用于打印机的包装装置,用于片材运输装置的包装装置,包括填充装置,包括填料装置的封装装置,制造打印机的填充装置的方法,以及制造填充装置上的纸张运输装置的方法
公开/公告号US2021188529A1
专利类型
公开/公告日2021-06-24
原文格式PDF
申请/专利权人 SEIKO EPSON CORPORATION;
申请/专利号US202017128524
申请日2020-12-21
分类号B65D85/68;B65D81/107;
国家 US
入库时间 2022-08-24 19:32:18