;Embodiments of the present disclosure include the thin film, a manufacturing method for the thin film using the composition for depositing the thin film, and a semiconductor device including the thin film."/>
机译:有机金属化合物,用于沉积薄膜的组合物,所述薄膜包含有机金属化合物,使用该组合物的制造方法,由组合物制造的薄膜,以及包括薄膜的半导体器件
公开/公告号US2021193459A1
专利类型
公开/公告日2021-06-24
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG SDI CO. LTD.;
申请/专利号US202017108961
申请日2020-12-01
分类号H01L21/02;C07F17;C09K11/06;C23C16/455;C23C16/40;
国家 US
入库时间 2022-08-24 19:31:08