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Plasma generating method in RPS(Remote Plasma Source) and method for fabricating semiconductor device comprising the same plasma generating method

机译:RPS(远程等离子体源)中的等离子体产生方法及其制造包括相同等离子体产生方法的半导体器件的方法

摘要

The technical idea of the present invention provides a method of generating a plasma capable of improving selectivity in an etching process and minimizing damage to a film quality, and a method of manufacturing a semiconductor device including the method. The plasma generation method is to supply at least one first process gas to a first RPS (Remote Plasma Source), and apply a first energy having a first power at a first duty ratio to generate a first plasma. Generating a; And supplying at least one second process gas to the second RPS and applying second energy having a second power at a second duty ratio to generate a second plasma.
机译:本发明的技术思想提供了一种产生能够提高蚀刻工艺中的选择性并最小化对膜质量的损坏的等离子体的方法,以及制造包括该方法的半导体器件的方法。等离子体生成方法是向第一RPS(远程等离子体源)提供至少一个第一工艺气体,并以第一占空比施加具有第一功率的第一能量以产生第一等离子体。生成一个;并将至少一个第二工艺气体向第二RP供应并以第二占空比施加具有第二功率的第二能量以产生第二等离子体。

著录项

  • 公开/公告号KR102247560B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-05-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR1020140088456

  • 发明设计人 김곤준;김형삼;이상헌;

    申请日2014-07-14

  • 分类号H01L21/3065;H05H1/46;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 18:45:49

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