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Polyamide acid, polyamide acid solution, polyimide, polyimide film, laminate and flexible device, and manufacturing method of polyimide film

机译:聚酰胺酸,聚酰胺酸溶液,聚酰亚胺,聚酰亚胺膜,层压膜和柔性装置,以及聚酰亚胺膜的制造方法

摘要

The polyamide acid of the present invention is a heavy addition reaction of diamine and tetracarboxylic acid dianhydride, containing 2,2 '- bistrifluoromethylbenzidine as diamine component, and 3, 3', 4 as tetrasecarboxylic dianhydride component. 4 - biphenyl tetracarboxylic dianhydride and 9,9 - - (3,4 '- dicarboxylphenyl) fluorenous dianhydride.The amounts of 9,9 '- (3,4' - dicarboxylphenyl) fluorenolate to total tetracarboxylic acid anhydride are preferably 0.5 mol% or more and 10 mol% or less.
机译:本发明的聚酰胺酸是二胺和四羧酸二酐的重加成反应,含有2,2' - 亲氟甲基苯苯胺,为二胺组分,3,3',4作为四羧酸二酐组分。 4 - 联苯基四羧酸二酐和9,9 - - (3,4' - 二羧基)含氟二酐。9,9' - (3,4' - 二羧基)氟酚酸酯至总四羧酸酐的量优选为0.5mol%或更多和10摩尔%或更少。

著录项

  • 公开/公告号JPWO2019188265A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-04-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社カネカ;

    申请/专利号JP20200509855

  • 发明设计人 宇野 真理;

    申请日2019-03-12

  • 分类号C08G73/10;B05D7/24;B32B27/34;H05K1/03;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-24 18:21:01

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