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Bonding of substrates induced by ionizing radiation

机译:电离辐射诱导的底物的粘合

摘要

A reactive polymer composition is provided, containing a (co)polymer that forms one or more reactive moities, either directly or indirectly, upon application of an ionizing radiation; and a multifunctional curing coagent, along with systems and methods for bonding substrates to one another using such a composition.
机译:提供反应性聚合物组合物,含有(共)聚合物,其在施加电离辐射后直接或间接地形成一种或多种反应性薄膜;和多功能固化凝固凝聚剂,以及使用这种组合物彼此粘合衬底的系统和方法。

著录项

  • 公开/公告号US10974493B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 IMMUNOLIGHT LLC;

    申请/专利号US201815896654

  • 发明设计人 ZAKARYAE FATHI;

    申请日2018-02-14

  • 分类号B32B38;C09J5;C09J133/12;B32B37;B32B37/12;C09J5/04;C09J11/04;C09J157;C08K3;C08K3/22;

  • 国家 US

  • 入库时间 2024-06-14 21:24:59

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