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机译:利用碳纳米管和部分反射输出耦合器的高功率激光封装
公开/公告号US10951006B2
专利类型
公开/公告日2021-03-16
原文格式PDF
申请/专利权人 TERADIODE INC.;
申请/专利号US201715686413
发明设计人 WON TAE LEE;MICHAEL DEUTSCH;ZHONGYONG LIU;
申请日2017-08-25
分类号H01S5/022;H01S5/042;H01S5/40;G02B5/18;G02B7/18;G02B27/44;H01S5/024;H01S5/14;
国家 US
入库时间 2022-08-24 17:42:41
机译: 利用碳纳米管的高功率激光封装
机译: 利用碳纳米管的高功率激光包装