首页> 外国专利> Wireless friendliness evaluation of a building material embedded with an antenna array

Wireless friendliness evaluation of a building material embedded with an antenna array

机译:用天线阵列嵌入建筑材料的无线友好评估

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号GB202100641D0

    专利类型

  • 公开/公告日2021-03-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 RANPLAN WIRELESS NETWORK DESIGN LTD;

    申请/专利号GB20210000641

  • 发明设计人

    申请日2021-01-18

  • 分类号

  • 国家 GB

  • 入库时间 2022-08-24 17:27:18

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号