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机译:用于制造电机和机器的方法或通过此方法获得的方法。
公开/公告号CH111021A
专利类型
公开/公告日1925-08-17
原文格式PDF
申请/专利权人 EHRMANNPAUL;
申请/专利号CHD111021
发明设计人 EHRMANNPAUL;
申请日1924-04-24
分类号
国家 CH
入库时间 2022-08-24 11:11:13
机译: 机械设备的制造过程,用于传输通过此方法产生的声音。
机译: 圆柱形电阻的制造方法,以及通过该方法产生的电阻。
机译: 本发明的方法用于将半导电胶充分地施加到具有至少pa过渡的半导电胶上的接触层,该电绝缘材料的表面层和通过该方法产生的半导电胶被加成。