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process for the electrodeposition of gold for deposits of gold, and electrolyte for the implementation of this process

机译:电沉积金的方法,用于沉积金,以及用于实施该方法的电解质

摘要

939,007. Electro-plating with gold. SELREX CORPORATION. Dec. 15, 1961 [Jan. 24, 1961], No. 45060/61. Class 41. A solution for electro-plating gold contains potassium auricyanide, an alkali metal salt as conductor, and 25 mg. to 500 mg. per litre of silver ion, the solution containing substantially no free cyanide, except that developed in use. Preferably, a chelating agent is added to keep the free silver ion concentration low, e.g. E.D.T.A., pyridine diethyl ethanolamine, triethyltetramine, and eutidine. As conducting salts alkali metal phosphates, nitrates, sulphates, sulphamates, citrate, tartrate, lactate, may be used, or salts of benzene or naphthalene sulphonic acid. The pH value of the solution is maintained at 6.5 to 10. Small amounts of potassium-nickel (or cobalt) cyanide may be present.
机译:939,007。电镀金。 SELREX公司。 1961年12月15日[Jan. 1961年第24期],第45060/61号。等级41。用于电镀金的溶液包含金刚砂钾,一种碱金属盐作为导体和25毫克。至500毫克每升银离子,除使用中所开发的溶液外,该溶液基本不含游离氰化物。优选地,加入螯合剂以保持游离银离子浓度低,例如低。 E.D.T.A.,吡啶二乙基乙醇胺,三乙基四胺和尤替丁。作为导电盐,可以使用碱金属磷酸盐,硝酸盐,硫酸盐,磺酸盐,柠檬酸盐,酒石酸盐,乳酸盐,或苯或萘磺酸的盐。溶液的pH值保持在6.5至10。可能存在少量的钾镍(或钴)氰化物。

著录项

  • 公开/公告号CH399865A

    专利类型

  • 公开/公告日1965-09-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SEL-REC CORPORATION;

    申请/专利号CH19620000511

  • 发明设计人 CORNELL RINKEREDWIN;GARDNER FOULKEDONALD;

    申请日1957-10-02

  • 分类号C23B5/42;

  • 国家 CH

  • 入库时间 2022-08-23 15:55:16

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