机译:一系列电气构造要素的制造程序,特别是在塑料盒中制造建筑半导体的微量元素的程序。 (通过Google翻译进行机器翻译,没有法律约束力)
公开/公告号ES324264A1
专利类型
公开/公告日1967-02-01
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS & HALSKE A.G.;
申请/专利号ES19660324264
发明设计人
申请日1966-03-16
分类号H01L21;H01L21/56;
国家 ES
入库时间 2022-08-23 14:24:04