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机译：用于半导体本体的支撑体，半导体器件及其制造方法
公开/公告号CH455440A
专利类型
公开/公告日1968-07-15
原文格式PDF
申请/专利权人 N. V. PHILIPS GLOEILAMPENFABRIEKEN;
申请/专利号CH19660016780
发明设计人 LEWIS BRONNESROBERT;
申请日1966-11-23
分类号C23C13/02;H01L1/14;H01L3/06;
国家 CH
入库时间 2022-08-23 13:27:50
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