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机译:相信用于高频技术的同轴导体装置内导体的支撑面
公开/公告号DE1301848B
专利类型
公开/公告日1969-08-28
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG;
申请/专利号DE1967S111113
发明设计人 ADOLF BERTSCH;
申请日1967-07-31
分类号H01B11/18;H01P1/24;H01R13/646;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 12:23:32
机译: 相信用于高频技术的同轴导体装置内导体的支撑面
机译: 同轴高频导体的介电支撑表面和内部导体-配件