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机译:半导体-带有一堆片状黄铁整流器元件和连接部件的整流器装置
公开/公告号DE1514630A1
专利类型
公开/公告日1969-06-19
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG;
申请/专利号DE19651514630
发明设计人 BERGNERERICH;
申请日1965-12-06
分类号H01L25/03;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 12:11:46
机译: 半导体-整流器装置,带有一堆片状雌激素整流器元件和连接板。
机译: 半导体-具有一堆片状雌激素整流器元件的整流器装置
机译: 半导体-平板电脑的整流器装置,在绝缘框架中,叠置的整流器元件