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机译:将较大的半导体材料切成小块的方法
公开/公告号DE000001621512A
专利类型
公开/公告日1970-07-23
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG;
申请/专利号DE1621512A
发明设计人 WOLFGANG WEISKE DR;
申请日1967-05-09
分类号C23C;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 11:02:06
机译: 将较大的半导体材料切成小块的方法
机译: 用于将晶片,特别是半导体材料分成两片的方法和装置
机译: 用于将材料特别是半导体材料的晶片分离成两片的方法和装置