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机译:指示半导体岛屿厚度并增加岛屿之间的隔离和减少容量的方法和装置
公开/公告号DE2050474A1
专利类型
公开/公告日1971-04-22
原文格式PDF
申请/专利权人 MOTOROLA INC;
申请/专利号DE19702050474
发明设计人
申请日1970-10-14
分类号H01L;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 09:25:57
机译: 指示半导体岛屿厚度并增加岛屿之间的隔离和减少容量的方法和装置
机译: 在半导体岛的外围具有厚度增加的绝缘膜的薄膜晶体管