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机译:包含聚α-甲基苯乙烯嵌段和聚二有机硅氧烷嵌段的嵌段共聚物的制备方法
公开/公告号FR2105979A5
专利类型
公开/公告日1972-04-28
原文格式PDF
申请/专利权人 DOW CORNING CORPORATION;
申请/专利号FR19710030708
发明设计人
申请日1971-08-24
分类号C08F21/00;C08G47/00;
国家 FR
入库时间 2022-08-23 08:11:55
机译: 包含聚α-甲基苯乙烯基嵌段和聚二有机硅氧烷嵌段的嵌段共聚物的制备方法及其制备的嵌段共聚物
机译: 包含聚α-甲基苯乙烯嵌段和聚二有机硅氧烷嵌段的嵌段共聚物的制备方法