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机译:大型结构件的生产方法和装置
公开/公告号IT1004255B
专利类型
公开/公告日1976-07-10
原文格式PDF
申请/专利权人 AUGUST RHYSSEN HUTTE AG;
申请/专利号IT19740050412
发明设计人
申请日1974-04-16
分类号B22D;
国家 IT
入库时间 2022-08-23 02:39:57
机译: 用于增加半导体衬底中主要结构的结构尺寸的蚀刻工艺,可用于半导体晶片生产中,以增加其结构密度(厚度,SiC)和存储容量
机译: 长尺寸基板的加工装置及其控制方法,以及使用该控制方法的金属膜长尺寸基板的制造方法