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机译:用于将掺杂材料有针对性地引入半导体晶体棒中以产生无线电的路径的装置
公开/公告号DE2438710A1
专利类型
公开/公告日1976-02-26
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG;
申请/专利号DE19742438710
发明设计人 SCHNOELLER MANFRED DIPL CHEM D;HAAS ERNST;MARTIN JOACHIM;
申请日1974-08-12
分类号B01J17/34;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 02:05:12
机译: 用于将掺杂材料有针对性地引入半导体晶体棒中以产生无线电的路径的装置
机译: 用于将材料定向到锯切的半导体单晶棒的装置