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HEAT TREATMENT FOR REMOVING RESIDUAL STRESS OF CLAD PLATE

机译:热处理以消除复合板残余应力

摘要

PURPOSE:To remove the tensile stress on the surface of the clad material or to generate the compressive stress, and thus, to prevent the stress corrosion crack due to the sile stress, by cooling first only the side of the clad material, after the clad plate has been heated at a temperature below the usual temperature of the heat treatment for removing stress.
机译:目的:为了消除复合材料表面上的拉应力或产生压应力,因此,通过在复合材料之后先仅冷却复合材料的侧面来防止由于缝应力引起的应力腐蚀裂纹。将板加热到低于热处理通常温度以消除应力的温度。

著录项

  • 公开/公告号JPS52116710A

    专利类型

  • 公开/公告日1977-09-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ASAHI CHEMICAL IND;

    申请/专利号JP19760033091

  • 发明设计人 FUKUMOTO TOMOTAKE;KAMEYAMA RIYUUICHIROU;

    申请日1976-03-27

  • 分类号B23K20/00;C21D1/00;C21D1/30;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-23 01:22:14

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