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Process for the selective galvanic separation of metallre and apparatus for, practice of the procedure laid down

机译:选择性电镀分离金属的方法和所规定的程序的实践

摘要

In this method the solutions are applied to the surface to be treated in the form of a free jet which is preferably built up between a nozzle (1) and the surface (3) to be treated which takes the form of a target plate. This procedure makes possible the partial electroplating of surfaces without using masks. IMAGE
机译:在这种方法中,溶液以自由射流的形式施加到待处理的表面上,该自由射流优选地在喷嘴(1)和呈靶板形式的待处理的表面(3)之间建立。该过程可以在不使用掩模的情况下对表面进行部分电镀。 <图像>

著录项

  • 公开/公告号DK296976A

    专利类型

  • 公开/公告日1977-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SCHERING AG;

    申请/专利号DK19760002969

  • 发明设计人 DETTKE M;WEISHAUPT W;

    申请日1976-07-01

  • 分类号C25D;

  • 国家 DK

  • 入库时间 2022-08-23 00:54:02

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