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PASSED AND CAPACIATED HALF-LEADERS AND SEEN THESE PRESENTED

机译:已通过和已启用的半领导者,并已提出这些条件

摘要

A semiconductor assembly having a semiconductor and conductive lead members secured thereto by conductive metal contact members is passivated by a layer of fused particles of non-conductive glass and encapsulated in a layer of non-conductive plastic. The product combines the best characteristics of a glass passivated semiconductor and a plastic encapsulated semiconductor while avoiding the disadvantages of both.
机译:具有导电金属接触部件固定到其上的半导体和导电引线部件的半导体组件被一层非导电玻璃的熔融颗粒钝化,并封装在一层非导电塑料中。该产品兼具玻璃钝化半导体和塑料封装半导体的最佳特性,同时避免了两者的缺点。

著录项

  • 公开/公告号SE7608988L

    专利类型

  • 公开/公告日1977-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GENERAL INSTRUMENT CORPORATION;

    申请/专利号SE19760008988

  • 发明设计人 GOLDBERG M G;COORHIS W B;

    申请日1976-08-11

  • 分类号H01L23/28;

  • 国家 SE

  • 入库时间 2022-08-23 00:40:33

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