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PREPARATION OF METALLCONTAINING COMPOSITION WITH IONIC BONDS ANDMETALLCONTAINING CURED RESIN OBTAINED THEREFROM

机译：用离子键制备含金属的成分和含金属的固化树脂

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摘要

PURPOSE:To prepare a metal-containing composition with ionic bonds useful as a curing agent for epoxy resins, from a dibasic acid anhydride and a metal-containing compound with a terminal carboxyl group.

机译：用途：由二元酸酐和具有末端羧基的含金属化合物制备具有离子键的含金属组合物，可用作环氧树脂的固化剂。

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公开/公告号JPS5356609A

专利类型
公开/公告日1978-05-23

原文格式PDF
申请/专利权人 OKURA INDUSTRIAL CO LTD;
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申请/专利号JP19760131698
发明设计人 MATSUDA HIDEAKI;
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申请日1976-11-04
分类号C07C69/00;C07C69/34;C07C69/52;C07C69/74;C07C69/80;C07F3/02;C07F3/04;C08G59/00;C08G59/42;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 23:14:07

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