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BONDED GOLD ARTICLE, COMPOSITION AND METHOD OF BONDING GOLD TO A CERAMIC SUBSTRATE

机译:键合的金制品,将金键合到陶瓷基体上的成分和方法

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号FR2175183B1

    专利类型

  • 公开/公告日1977-12-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SMITH BAYNARD;

    申请/专利号FR19730008313

  • 发明设计人

    申请日1973-03-08

  • 分类号C04B41/14;C22C31/04;H01L1/14;

  • 国家 FR

  • 入库时间 2022-08-22 21:51:14

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