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机译:键合的金制品,将金键合到陶瓷基体上的成分和方法
公开/公告号FR2175183B1
专利类型
公开/公告日1977-12-30
原文格式PDF
申请/专利权人 SMITH BAYNARD;
申请/专利号FR19730008313
发明设计人
申请日1973-03-08
分类号C04B41/14;C22C31/04;H01L1/14;
国家 FR
入库时间 2022-08-22 21:51:14
机译: 将金结合到陶瓷基材上的组合物和方法以及结合的金制品
机译: 键合的金制品,将金键合到陶瓷基体上的成分和方法
机译: 将金结合到陶瓷基质和结合的金制品上的组成和方法