使用互补双极技术的选定步骤,与线性集成电路同时制造注入逻辑门。基于使用沉积在高电阻率P型衬底上的单个中等电阻率N型外延层来实现高压线性电路和高效逻辑电路。在逻辑电路部分中,外延层形成电流源晶体管的集电极区和开关晶体管的基极区。
公开/公告号US4087900A
专利类型
公开/公告日1978-05-09
原文格式PDF
申请/专利号US19760733057
发明设计人 ARISTIDES A. YIANNOULOS;
申请日1976-10-18
分类号H01L21/22;H01L21/20;
国家 US
入库时间 2022-08-22 21:30:07