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机译:不良土壤剪切的现场试验方法及装置
公开/公告号JPS5343723B2
专利类型
公开/公告日1978-11-22
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP19750145702
发明设计人
申请日1975-12-05
分类号E02D1/02;E02D33/00;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 20:55:35
机译: 不良土壤剪切的现场试验方法及装置
机译: 不良土壤膨胀压力测量仪与蠕变组合测试仪