用镍-钯进行金属化的镀液,以及将镍合金-钯施加到诸如连接器,销等元件上的方法。 p> & &该浴由氯化帕拉米胺,氨基磺酸镍,氨基磺酸铵和氢氧化铵组成。待电镀的部件10被保持在框架18中并浸入浴中。钯-镍合金的沉积是在环境温度下进行的,电流密度在0.3 x 10 * *-2和3×10 * *-2安培/ cm 2 * * ....之间。 & & &该过程用于涂覆电气部件,特别是连接装置的金属沉积物。 p>
公开/公告号FR2370802B1
专利类型
公开/公告日1979-03-02
原文格式PDF
申请/专利权人 IBM;
申请/专利号FR19770029875
发明设计人
申请日1977-09-28
分类号C25D3/56;H01R43/00;
国家 FR
入库时间 2022-08-22 19:36:08