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FORMATION OF PATINA ON COPPER OR COPPER ALLOY SURFACE BY ELECTROLYSIS

机译:通过电解在铜或铜合金表面上形成铜绿的现象

摘要

PURPOSE:To form patina of superior adherence on the surface of copper or its alloy in a short time by electrolyzing the copper or alloy as an anode in an electrolyte contg. one or more kinds of (bi)caronates and one or more out of sulfates, ammonium salts, nitrates and acetates.
机译:目的:通过在电解溶液中电解铜或合金作为阳极,在短时间内在铜或其合金表面上形成优良的附着力。一种或多种(双)碳酸酯,以及一种或多种硫酸盐,铵盐,硝酸盐和乙酸盐。

著录项

  • 公开/公告号JPS5515558B2

    专利类型

  • 公开/公告日1980-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号JP19770057639

  • 发明设计人

    申请日1977-05-20

  • 分类号C25D11/34;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 19:07:19

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