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机译:地板用PVC芯片的制作方法及制作方法
公开/公告号JPS5530965B2
专利类型
公开/公告日1980-08-14
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP19780014772
发明设计人
申请日1978-02-10
分类号B29B9/00;B29B7/00;B29B9/12;B29C39/00;B29C39/06;B29C39/24;B29C39/26;B29C39/36;B29C39/38;E04B5/00;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 18:51:40
机译: 地板用PVC芯片的制作方法及制作方法
机译: 在数字化叠印的泡沫PVC底层地板上制成的多层地板以及生产数字化叠印的泡沫PVC在底层地板上多层地板的生产方法