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CATALYTIC SOLUTION FOR WORKING ARTICLES

机译:工作文章的催化解决方案

摘要

1441779 Catalysts for electroless plating SHIPLEY CO Inc 4 Oct 1973 [27 June 1973] 46370/73 Heading C7F An electroless plating catalyst for a substrate of e.g. epoxy resin and Cu, comprises (1) catalytic metal ions e.g. Au, Ag, Pt, Pd, Rh, (2) stannous ions in an amount in molar excess of the catalytic metal ions, (3) hydrogen ions to give a pH less than 3.5, preferably 1 to 2.5, and (4) extraneous halide ions, the concentration of which at a pH below the precipitation point of the catalyst is sufficient to make the total halide ion concentration at least 0À2 mole/l in excess of the concentration of halide ions provided by all other components, and at a pH above the precipitation point, the concentration is at least sufficient to present precipitation. The extraneous halide ions may be aluminium chloride or bromide, magnesium chloride sodium, or potassium chloride or bromide, calcium chloride or fluoride or lithium halides. The electroless platings may be Cu.
机译:1441779用于化学镀的催化剂SHIPLEY CO Inc 1973年10月4日[1973年6月27日] 46370/73标题C7F一种用于化学镀催化剂的基材,例如:环氧树脂和铜包括(1)催化金属离子,例如Au,Ag,Pt,Pd,Rh,(2)亚锡离子的摩尔量要比催化金属离子的摩尔过量,(3)氢离子的pH值应小于3.5,最好是1-2.5,以及(4)多余的pH低于催化剂沉淀点的卤离子浓度足以使总卤离子浓度至少比其他所有组分提供的卤离子浓度高0-2摩尔/升高于沉淀点,该浓度至少足以产生沉淀。外部卤离子可以是氯化铝或溴化物,氯化镁钠或氯化钾或溴化物,氯化钙或氟化物或卤化锂。化学镀可以是Cu。

著录项

  • 公开/公告号SU735158A3

    专利类型

  • 公开/公告日1980-05-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ZAYAVITEL;

    申请/专利号SU19731977401

  • 申请日1973-12-11

  • 分类号B01J23/38;B01J23/62;

  • 国家 SU

  • 入库时间 2022-08-22 17:50:29

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