系统和方法。 p> & &该系统包括用于超真空的腔室10,期望在其上生长外延层的半导体20,期望沉积的材料层12。该系统的特征在于,它还包括氢源14,由装置18提供流速和电离。已经发现,氢的存在使得有可能消除由氧的存在所引起的问题。腔室,从而提高载体的移动性。 p> & &应用于制造服务设备-导体。 p>
公开/公告号FR2391769B1
专利类型
公开/公告日1980-08-29
原文格式PDF
申请/专利权人 IBM;
申请/专利号FR19780002117
发明设计人
申请日1978-01-20
分类号B01J17/26;
国家 FR
入库时间 2022-08-22 17:23:53