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机译:高性能的热塑性材料的制造方法以及在再现中具有良好信噪比的相位全息图
公开/公告号IT1048709B
专利类型
公开/公告日1980-12-20
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG;
申请/专利号IT19750029251
发明设计人
申请日1975-11-13
分类号G03H;
国家 IT
入库时间 2022-08-22 15:59:46
机译: 即使RF信号分量和伺服信号分量在频率分布上部分重叠,也能产生具有高信噪比的RF信号和伺服信号的光再现信号处理电路
机译: 高效地制备相位全息图的方法和有利于返回的信噪比
机译: 建立产率高且信噪比高的相全息图的方法有利于恢复原状