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机译:可以通过高频焊接从热塑性材料中制造出空间奇特的商品
公开/公告号CS216625B1
专利类型
公开/公告日1982-11-26
原文格式PDF
申请/专利权人 LANGMAJERMIROSLAVCS;BUCEKJOSEFCS;SOBOTAKARELCS;MELICHNAFRANTISEKCS;
申请/专利号CS19810001432
发明设计人 LANGMAJERMIROSLAVCS;SOBOTAKARELCS;BUCEKJOSEFCS;MELICHNAFRANTISEKCS;
申请日1981-02-27
分类号B29C27/04;
国家 CS
入库时间 2022-08-22 11:16:30
机译: 应用高频介电能量和压力焊接热塑性材料
机译: 焊接金属齿形主体,其焊接空间中有间隔,其制造工艺和材料也是如此。
机译: 航天飞机火箭,仅超音速/束元星乘客,一架客机/货机,地面真空航空半人马座和卫星小星真空空间站,以及天王星/冥王星/火星/月球/各种宇宙星基半人马座和外层空间研究,并非如此·120°·高温,低温,Sokol纤维,左右中间隔热砖应变消除垫,热和冷隔热保护盖普勒皮和钛/水泥混凝土宇宙建材和地球/太空之星半导体/各种工业生产/产品真空工厂100%纯半导体/其他工业产品0°/平面/ 90°·发射·基于单元,设施,建筑物。