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A method of placing a wrapper around a substrate such as a Tip in Telecommunication cables and a corresponding device.

机译:一种将包裹物围绕诸如电信电缆中的尖端的基板和相应装置放置的方法。

摘要

Method of placing a wrapper around An elongated substrate such as a Board in Telecommunication cables and a corresponding device.Consists in forming on the substrate (2), a tubular sleeve (1) by overlapping the edges of a sheet of material Smooth retractable, placed longitudinally within an elongate Support Sleeve (4), deforming the material thickness circumferentially by Friction, ensure the Installing a Bra overlay device (9), and retract the material.
机译:将包装纸围绕在细长基板上的方法,例如电信电缆中的电路板和相应的设备。在基板(2)上形成管状套筒(1),方法是将一块材料的边缘重叠在一起,使之平滑地伸缩,放置在细长的支撑套(4)中纵向移动,通过摩擦使材料厚度沿周向变形,确保安装Bra覆盖装置(9),然后收回材料。

著录项

  • 公开/公告号ES8401686A1

    专利类型

  • 公开/公告日1984-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 RAYCHEM CORPORATION;

    申请/专利号ES19820515563

  • 发明设计人

    申请日1982-09-08

  • 分类号H02G15/196;

  • 国家 ES

  • 入库时间 2022-08-22 09:06:17

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