通过用粘合剂或粘合剂和骨料的混合物模制建筑元件(如瓷砖和铺路板)的制造方法,其特征在于粘合剂是无水硫酸钙caso4,ii型或β型,也称为不溶于颗粒的硬石膏包含至少15%重量的直径小于10微米的颗粒和至少20%重量的直径大于20微米的颗粒,中位直径为5至30微米& p&& p&根据权利要求1至13之一的方法获得的材料。
公开/公告号IT1091698B
专利类型
公开/公告日1985-07-06
原文格式PDF
申请/专利号IT19770069978
发明设计人
申请日1977-12-30
分类号C04B;E04F;B28B;
国家 IT
入库时间 2022-08-22 08:09:34