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机译:激光刀的治疗方法和激光刀芯片
公开/公告号JPS61135649A
专利类型
公开/公告日1986-06-23
原文格式PDF
申请/专利权人 OSADA DENKI KOGYO KK;
申请/专利号JP19840256136
发明设计人 KATO ISAMU;KOJIMA TOSHIO;
申请日1984-12-04
分类号A61C3/02;A61B18/20;A61C1/08;A61N5/06;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 07:50:17
机译: 激光刀的治疗方法和激光刀芯片
机译: 草坪草皮切割方法,例如运动场建设,包括通过使用激光辐射将切割平面保持在要切割的表面上,以根据需要控制切割刀的高度,并控制切割刀
机译: 特殊激光刀