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机译：柔性印刷电路板和刚性印刷电路板的粘结结构及粘结方法
公开/公告号JPS60250693A
专利类型
公开/公告日1985-12-11
原文格式PDF
申请/专利权人 FUJIKURA DENSEN KK;
申请/专利号JP19840104758
发明设计人 NUMAKURA KENJI;NISHIKAWA SEIICHI;MIURA TAKEMI;OGASAWARA SATOSHI;
申请日1984-05-25
分类号H05K3/36;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 07:47:18
机译： 柔性印刷电路板，集成电路板安装，显示装置集成，集成电路芯片安装结构以及集成电路芯片安装柔性电路板的粘合方法
机译： 柔性印刷电路板，集成电路板安装，显示设备集成，集成电路芯片安装结构以及集成电路芯片安装柔性印刷电路板的粘合方法
机译： 柔性印刷电路板集成电路芯片安装装置柔性印刷电路板显示装置包括集成电路芯片安装结构以及集成电路芯片安装柔性印刷电路板的接合方法。
