首页> 外国专利> MODULAR HOLLOW CONDUIT OF SEGMENTAL COMPONENTS:FLATTENED BASE:LATERALLY ADJACENT COMPONENTS VARYING IN CURVATURE,MATERIAL OR THICKNESS:METHODS OF USE

MODULAR HOLLOW CONDUIT OF SEGMENTAL COMPONENTS:FLATTENED BASE:LATERALLY ADJACENT COMPONENTS VARYING IN CURVATURE,MATERIAL OR THICKNESS:METHODS OF USE

机译：段组分的模量空心率：平坦的基础：曲率，材料或厚度不同的横向相邻组分：使用方法

页面导航

著录项
相似文献

摘要

机译：

著录项

公开/公告号NZ203069A

专利类型
公开/公告日1986-07-11

原文格式PDF
申请/专利权人 MATIERE M.;
展开▼

申请/专利号NZ19830203069
发明设计人 MATIERE M.;
展开▼

申请日1983-01-21
分类号F16L9/22;E03B7/00;E03F3/00;E04H9/12;E21D10/00;E21D11/00;E21D11/30;E21D11/36;
国家 NZ
入库时间 2022-08-22 07:40:38

相似文献

专利
外文文献
中文文献