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机译:一种复合结构,用于保护白色包装中的白色实物的基础(上下)。
公开/公告号IT8524270V0
专利类型
公开/公告日1985-12-27
原文格式PDF
申请/专利权人 A.M.D. DI DELLAI E MIRAMONDI S.N.C.;
申请/专利号IT19850024270U
发明设计人
申请日1985-12-27
分类号
国家 IT
入库时间 2022-08-22 07:38:44
机译: 用于制造复合结构的过程,用于保护基础,下部和上部,白色物品的实物,并在包装中使用。
机译: 复合结构的制造过程,基础的保护,下部和上部,白色实物,在同一包装中
机译: 半导体封装,包括较低结构,下部结构上的上部结构,以及下部结构和上部结构之间的连接图案