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Electroless plating bath for forming a nickel alloy coating having a high phosphorus content

机译:用于形成磷含量高的镍合金涂层的化学镀浴

摘要

An electroless plating bath for forming a nickel-phosphorus alloy coating having a high phosphorus content contains in water nickel ions, hypophosphite as a reducing agent for nickel ions, a pH adjustor, a pH buffering agent, a small amount of a stress reducing agent and tri(alkali metal) N-(2-hydroxyethyl)ethylenediamine-N, N', N'-triacetate as a first phosphorus deposition promotor. It may further contain at least one sulfate selected from ammonium sulfate, lithium sulfate, potassium sulfate and sodium sulfate as a second phosphorus deposition promotor.
机译:用于形成具有高磷含量的镍-磷合金涂层的化学镀浴在水中包含镍离子,作为镍离子还原剂的次磷酸盐,pH调节剂,pH缓冲剂,少量应力减轻剂和三(碱金属)N-(2-羟乙基)乙二胺-N,N',N'-三乙酸酯作为第一磷沉积促进剂。它可以进一步包含至少一种选自硫酸铵,硫酸锂,硫酸钾和硫酸钠的硫酸盐作为第二磷沉积促进剂。

著录项

  • 公开/公告号US4636255A

    专利类型

  • 公开/公告日1987-01-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AISIN SEIKI KABUSHIKI KAISHA;TSUDA;JOU;

    申请/专利号US19850736859

  • 发明设计人 JOU TSUDA;MASAMI ISHII;

    申请日1985-05-22

  • 分类号C23C18/36;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 07:09:45

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