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机译:无锡焊接钢罐,接头涂有涂层,并制造
公开/公告号JPS6324827B2
专利类型
公开/公告日1988-05-23
原文格式PDF
申请/专利权人 TOYO SEIKAN KAISHA LTD;
申请/专利号JP19850106139
发明设计人 HORIGUCHI MAKOTO;MORI TATSUO;KOBAYASHI SEISHICHI;TAKAHASHI SUSUMU;TAIRA KAZUO;MYAZAWA TETSUO;
申请日1985-05-20
分类号B32B15/08;B05D7/14;B32B15/088;B32B15/092;B32B15/095;B65D1/12;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 07:05:10
机译: 无锡焊接钢罐,接头涂有涂层,并制造
机译: 涂层钢板的制造方法,钢板,点焊接头及涂层钢板的用途
机译: 涂层钢板的制造方法,钢板,焊接接头及涂层钢板的用途